報告名稱: 全球半導(dǎo)體龍頭Q2營收環(huán)比+8%，預(yù)計Q3維持增速，開啟端側(cè)AI新景氣周期

報告類型: 行業(yè)報告

報告日期: 20240926

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評級：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

存儲/MPU亮眼，Q2全球半導(dǎo)體龍頭營收環(huán)比+8%，預(yù)計Q3維持增速。
據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，24Q2全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約1499億美元（YoY+18%，QoQ+6%）。我們梳理的全球前60大半導(dǎo)體龍頭24Q2營收1654億美元（YoY+22%，QoQ+8%），凈利潤426億美元（YoY+57%，QoQ+9%）。受益于Q3傳統(tǒng)消費電子旺季及端側(cè)AI新景氣周期的開啟，預(yù)計24Q3全球前60大半導(dǎo)體龍頭營收1784億美元（YoY+21%，QoQ+8%）。
存儲：AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁，傳統(tǒng)存儲或復(fù)蘇，預(yù)計Q3板塊營收環(huán)比+14%。
24Q2存儲板塊營收（YoY+95%，QoQ+23%），凈利潤同比扭虧為盈，環(huán)比增長108%，主要受益于AI服務(wù)器驅(qū)動HBM及服務(wù)器SSD等高端產(chǎn)品增長強(qiáng)勁。展望24Q3，HBM供不應(yīng)求推動DRAM合約價環(huán)比提升8%~13%，NAND合約價漲幅收斂至5%~10%。受益于AI服務(wù)器對HBM/DDR5/SSD等需求持續(xù)強(qiáng)勁，且隨著AI手機(jī)和AIPC的推出，傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品有望逐漸緩慢復(fù)蘇，預(yù)計24Q3存儲板塊營收環(huán)比+14%。
MPU：AI基建持續(xù)，NVH200出貨將增加，預(yù)計Q3板塊營收環(huán)比+7%。
24Q2MPU板塊營收620.36億美元（YoY+43%，QoQ+7%），營收環(huán)比增長主要受益于英偉達(dá)24Q2數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營收環(huán)比+16%。展望24Q3，全球MPU板塊營收預(yù)計環(huán)比+7%。其中，英偉達(dá)H200平臺自24Q2向大型CSP、消費互聯(lián)網(wǎng)公司和企業(yè)公司發(fā)貨，預(yù)計Hopper出貨量將在FY25H2（CY24H2）增加；且Blackwell將于24Q4開始發(fā)貨，當(dāng)季出貨將達(dá)數(shù)十億美元。
代工：先進(jìn)制程&地緣政治下本地化需求加速，預(yù)計Q3板塊營收環(huán)比+9%。
24Q2晶圓代工板塊營收244.79億美元（YoY+29%，QoQ+10%），營收環(huán)比增長系全球AI相關(guān)需求旺盛，以及國內(nèi)中低端消費電子逐步復(fù)蘇。展望24Q3，預(yù)計全球晶圓代工板塊營收環(huán)比+9%。其中臺積電指引營收中值228億美元，環(huán)比+9.5%，主要受益于智能手機(jī)及AI需求強(qiáng)勁驅(qū)動3/5nm制程收入增長；中芯國際指引營收中值約21.67億美元，環(huán)比+14%，主要系在地緣政治因素影響下，本地化需求加速提升，12英寸產(chǎn)能緊俏、價格向好。
手機(jī)/PC溫和復(fù)蘇，端側(cè)AI一觸即發(fā)，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈&龍頭低估公司。
（1）端側(cè)AI一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，相關(guān)公司包括立訊精密（蘋果AI）、江波龍（存儲模組）、瀾起科技（存儲接口芯片）、長電科技（先進(jìn)封裝）等。（2）手機(jī)和PC等消費電子弱復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)，相關(guān)公司包括納芯微（汽車模擬芯片）、卓勝微（射頻前端芯片）、韋爾股份（CMOS傳感器）等。
風(fēng)險提示：下游需求不足風(fēng)險；地緣政治風(fēng)險；核心競爭力風(fēng)險；估值風(fēng)險等。